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功率LED清洗

在制造大功率LED时，芯片焊接完成之后，需要去除基材和芯片表面的助焊剂残留物，为后续的邦定做好充分的准备。
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引线框架和分立器件清洗

引线框架型分立器件，例如MOSFET，IGBT和SOT，在芯片焊接工艺时，被分别焊接在基材和引线框架上。传统的引线键合技术也部分地被称为条带键合技术所取代，这种键合技术使用铜片链接芯片和引脚。
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功率模块清洗

在功率电子制造行业，清洗IGBT模块，即DCB（也称为DBC）是完全有必要的。首先在芯片焊接之后的绑线工艺之前，必须准备好洁净的基材表面。另外，基材焊接到散热单元之后，即热沉焊接之后，进行DCB清洗也是必须的。
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摄像头模组清洗

与倒装芯片的后续加工类似，在制造CMOS摄像模组时，基于倒装芯片和BGA封装技术的图形感应器在回流工艺被焊接到基材底座上。在芯片贴装工艺阶段，通过使用点涂，喷洒或浸入式工艺，施加助焊膏（黏性助焊剂）。
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MEMS器件封装清洗

随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展，QFN封装是目前国内采用普遍的MEMS器件封装技术之一，
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晶圆级封装清洗

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BGA植球后清洗

BGA球栅阵列封装技术，是高密度、高性能、多引脚先进封装的较好选择。芯片贴装使用焊接工艺，产生的助焊剂残留始终是我们关注的重点，清洗制程有效地提升打线结合力，降低塑封分层的风险。
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倒装芯片

通过倒装芯片（FlipChip），2.5D封装（interposer，RDL），3D封装（TSV）这些系统级封装技术将芯片贴装后，引线键合、底部填充以及塑封成型前的助焊剂去除是至关重要的挑战，特别是对于TSV封装、不断提高的封装密度和日益缩减的底部间隙。
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晶元清洗机

可更换清洗吸盘，可使用4-12英寸的清洗吸盘；操作程序可按作业需求编写调整，设备运行流程、清洗时间及各项参数可自行编制；
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摄像头模组清洗设备

专业晶片/摄像头模组清洗设备，去除晶片,CMOS本体表面之微尘颗料二流体喷洗，高速离心脱水
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AD838L-Plus 全自动固晶机

运用载船设计概念，免除拖片、载具送片，保护基板底部的电极镀层，轻松处理易碎基板，高速、高精度送片，由线性马达驱动
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AD8312Plus 全自动固晶机

AD8312Plus 是专为集成电路及分离式组件应用而设的全自动固晶机。集合了超快速和高精度的优点，更配有出色的滴胶控制系统，AD8312Plus 定是您处理12” 晶圆固晶好选择。
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高分辨X射线GT检测系统

nanoVoxel显微CT产品系列以丰富的产品线解决多样化的检测需求
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高速自动化 3D AXI

适用于SMT/IGBT/MOSFET/3D封装有效检测、优质图像
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多功能高分辨3DX-ray检测系统

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AD838-ADVANCE全自动固晶机 (8”晶圆处理)

小型芯片处理能力，高密度引线框架处理能力，新式的 IQC 系统提供实时图示式统计数据
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iHawk AERO低线数及分立器件应用

“X-动力”新焊接技术
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AD8312FC 全自动覆晶焊接机

专为低脚数的覆晶器件而设，AD8312FC 为多种器件，如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，提供一个全自动高速覆晶方案。
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Eagle AERO专为IC客户打造的焊线机

特色1.优异的性能表现 2.UPH 提升高达30%、在传统铜线应用中
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LIBRA+ 全自动粗铝线焊线机

特点：1.适用于连续焊线的双焊头系统2.採用直控驱动及线性马达系统
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AB550全自动超声波焊线机

特色：1.高速焊线能力，9 根线/秒*2.微距焊接能力：min焊位尺寸︰63 µm x 80 µm*、min焊位间距︰68 µm*3.崭新工作台设计，令焊线更快、更準、更稳。
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HERCULES全自动粗铝线焊线机

特色：1.适用于连续焊线的双焊头系统 2.採用直控驱动及线性马达系统
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高产能焊接机

1.生产效率提高30%2.创新的光学装置和图像预览系统能处理更小型芯片3.全自动化材料处理装置使产品转换更快速
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PCBA清洗碱性助焊剂清洗剂

专为喷淋清洗应用设计的碱性水基型清洗剂，能够有效去除引线框架、分立器件、功率模块、功率LED表面的助焊剂残留。
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FPC磁性载具清洗液

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无水工艺的助焊剂清洗液

用于清除电子组装件，陶瓷基板，引线框架型分立器件表面上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。用于闭环单腔的汽相清洗设备中。
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印刷机内网板底部擦拭的精密清洗剂

设计用于不带有真空干燥的SMT印刷机内，对网板进行底部擦拭
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SMT 胶水和厚膜浆料的网板和丝网清洗液

改良配方的清洗液，气味更淡，其快速干燥能力缩短了清洗工艺的时间
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清洗网板和丝网的精密清洗液

设计用于喷淋清洗设备中，来清除SMT网板上的焊锡膏
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清除SMT胶水的精密清洗液

用于清除如点胶针头等工具上SMT 胶水的改性醇类清洗液。
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半水工艺的助焊剂清洗液

用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件（功率模块，引线框架型分立器件，功率LED器件）和封装器件（倒装芯片，CMOS器件）上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。
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碱性水基除助焊剂清洗剂

专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂，如倒装芯片，包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等
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水基助焊剂清洗液

快效表面活性剂技术的水基清洗液，特别设计用于应用浓度较低的情况下
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分立器件设计的pH中性清洗液

专为喷淋式清洗工艺开发的水基型pH中性清洗液.
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pH中性水基助焊剂清洗液

基于MPC 微相清洗技术的水基清洗剂。
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设备维护水基清洗液

去除回流炉及波峰炉设备内部烧结助焊剂残留物而开发的水基清洗剂，它能够有效去除各种助焊剂残留物和组装件带来的污染物。
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水基网板清洗液

喷淋设备中清洗SMT 网板的水基清洗剂。
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水基网板及PCB清洗液

用于清除网板上焊锡膏和SMT胶水的水基清洗液。
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水基网板底部擦拭清洗液

设计用于SMT印刷机内网板底部擦拭的水基清洗液。
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去除助焊剂水基清洗液

设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。
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助焊剂水基清洗剂

水基碱性表面活性剂型清洗液，特别设计用于清洗焊接夹具和冷凝管上烘焙过的助焊剂。对于清除网板上的焊锡膏也非常有效。可应用于喷淋清洗设备、超声波清洗设备或者空气辅助清洗设备中。
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冷凝管上助焊剂水基清洗剂

水基碱性表面活性剂型清洗液，特别设计用于清洗焊接夹具和冷凝管上被烘焙的助焊剂。
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单相水基型钢网清洗剂

单相水基型清洗产品，用于在室温条件下对SMT钢网进行清洗。
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钢网清洗机

适用于清洗钢网、铜网、微孔网、水晶盘等网板；也适用于电路板、夹具、刮刀等类似产品和器具的清洁。
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半导体封装基板清洗机

在线PCBA清洗机是一款节能环保、大批量清洁的一体化综合性高端清洗机，能自动完成化学清洗、DI漂洗、风切干燥、加热烘干功能；
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pcba在线清洗机

在线PCBA清洗机是一款节能环保、大批量清洁的一体化综合性高端清洗机，能自动完成化学清洗、DI漂洗、风切干燥、加热烘干功能；
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干冰清洗机

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干冰清洗机

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CCL 铜箔基板定制清洗设备

应用于CCL 铜箔清洗， PCB 清洗，FPC清洗，IC 基板清洗
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全自动吸嘴喷淋清洗机

全自动吸嘴清洗机是一款节能环保、批量清洁的一体化清洗机，能全自动在线式完成清洗、干燥功能。
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全自动水基网板清洗机

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PCBA电路板水基环保清洗机

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多功能治具清洗机

设备维护清洗: 夹具、冷凝器、滤网，同样也适用于军工、医疗精密电子五金等产品及器具的清洗。
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银线/银合金线

采用了特殊丙烯酸类胶粘剂，抗残胶性强。适用于不锈钢板・铝板・铭牌等金属板加工。不锈钢板、铝板、铭牌等加工时的保护。保护玻璃、铝制窗框等材料。 LED 芯片工程内临时固定用。
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金线SPV-224SRB/SPV-224SRT

采用了特殊丙烯酸类胶粘剂，抗残胶性强。适用于不锈钢板・铝板・铭牌等金属板加工。不锈钢板、铝板、铭牌等加工时的保护。保护玻璃、铝制窗框等材料。 LED 芯片工程内临时固定用。
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清模胶条

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