半导体封测设备及配件服务

半导体封装和测试也称为先 进封装。先 进封装是指将芯片和SMT组件组合到系统级封装（SIP）应用程序中，将它们嵌入基板腔（嵌入式PCB），或通过晶圆级扇出（wlfo）或面板级扇出（plfo）工艺扩展芯片的接触点。我们的目标是在更小的空间内集成更多的功能，并尽快将其推向市场。

随着越来越小的iiot设备、传感器、电源模块和医疗设备需求的增加，越来越多的制造商和行业正在发现这项技术的潜力，并希望其制造设备具有更高的性能和生产率。我们的高级包装解决方案ASM产品组合发挥着非常重要的作用。

完整的晶圆级及面板级封装生产方案，包括高精度的大范围取放、塑封、锡膏印刷、锡球排放、器件分离、检查、测试及封装。