PCBA助焊剂和PCBA生产工艺流程介绍

PCBA是指安装、插入和焊接PCB裸板组件的过程。PCBA的生产过程需要经过一道工序才能完成生产。本文介绍了多氯联苯生产的各个过程。

PCBA生产过程可分为几个主要过程：SMT贴片加工→ dip插件处理→ PCBA试验→ 三防涂层→ 成品装配。

1、 贴片加工

SMT贴片加工工艺为：焊膏混合→ 锡膏印刷→ SPI→ 安装→ 回流焊→ 自动化光学检测→ 修理

1.焊膏搅拌

将锡膏从冰箱中解冻后，用手搅拌或用机器搅拌以进行印刷和焊接。

2.锡膏印刷

将锡膏放在钢网上，通过刮刀将锡膏漏到PCB焊盘上。

3、 SPI

锡膏厚度检测仪SPI可以检测锡膏印刷，控制锡膏印刷效果。

4.安装

5.回流焊

将粘贴好的PCB板进行回流焊后，通过内部高温将粘贴焊膏加热成液体，末尾冷却固化完成焊接。

6、 AOI

AOI是自动光学检测。通过扫描可以检测PCB的焊接效果，可以检测PCB的缺陷。