半导体产品清洁解决方案:清洁应用

　　半导体产品清洁解决方案:清洁应用，让鲲鹏精密智能科技来给大家说说看吧

　　1. 陶瓷包装:陶瓷包装通常采用金属糊印刷电路板作为粘接区和盖封区。在这些材料表面镀Ni和Au之前，国华等离子清洗可以去除有机钻井污垢，显著提高涂层质量。

　　2. 引线框表面处理:在微电子封装领域，引线框采用塑料密封的形式，目前仍是主流。主要采用导热、导电性好、加工性能好的铜合金材料作引线框架。氧化铜等一些有机污染物会造成铜引线框的密封成型和分层，导致密封性能差，包装后气体长期渗入。同时，芯片的结合质量和引线的结合质量也受到影响。保证引线架的超干净是保证包装可靠性和良率的关键。

　　3.芯片组合前的加工:芯片与封装基板的组合通常是两种性质不同的材料。材料表面通常是疏水和惰性的，其表面结合性能较差。粘接过程中容易产生界面间隙，给封装的密封芯片带来很大的隐患。大幅提高表面粘接环氧树脂的流动性，提高芯片与封装基板之间的粘接润湿性，减少芯片与基板之间的分层，提高导热系数，提高IC封装的可靠性和稳定性，增加产品寿命。在倒装芯片封装方面，对芯片和封板进行等离子体处理，不仅可以获得超纯化的焊接表面，还可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虚焊，减少空洞，提高焊接的可靠性，同时可以提高填充材料的边缘高度和包容性，提高封装的机械强度。降低不同材料热膨胀系数引起的界面剪切力，提高产品可靠性和使用寿命。

　　4. 引线键合线:集成电路引线的键合质量对微电子器件的可靠性有着决定性的影响。粘接区域必须无污染物，具有良好的粘接特性。污染物的存在，如氧化物和有机残留物，会严重削弱铅键的吸引力。传统的湿式清洗不能完全去除粘接区域内的污染物或无法去除，而等离子清洗可以有效去除粘接区域内的表面污染并激 活表面，可以显著提高引线的粘接张力，大大提高封装器件的可靠性。