锡膏助焊剂清洗液的作用

　　锡膏助焊剂清洗液在电路焊接过程中为了保证焊接质量，使用助焊剂(锡膏)，助焊剂(锡膏)在焊接过程中一般不能完全挥发，会有残留在板上，是否除渣清洗，需要根据所选助焊剂的质量、产品要求，以及生产成本等因素来决定。

　　当焊渣使用后助焊剂(锡膏)粘度、耐腐蚀性、绝缘电阻达不到要求，会影响被焊件的电气性能和三防性能，必须采取措施清理助焊剂残渣。

　　清洗助焊剂(锡膏)对于保证电路的可靠性是必不可少的，因为助焊剂(锡膏)残留不仅会影响PCB的外观，还可能造成短路和腐蚀，降低或损坏PCB的质量，在选择相册清洗剂时，需要考虑的因素有:助焊剂的种类、清洗剂的相容性、操作的难度等。

　　锡膏助焊剂清洗液在助焊剂的分类中，清洗方法可分为:松香可水洗型、松香不可水洗型、不可水洗型和不可水洗型，对于可清洗的助熔剂，清洗后无残留，可达到器具的基本性能，不可洗焊剂焊接完成后，板材表面的残留物无法用清洗剂清洗，容易形成白色残留物，会导致板材绝缘电阻值降低，影响试验合格率。

　　锡膏助焊剂清洗液使用超声波清洗是利用超声波高频振荡的清洗效果来完成清洗的方法，是使用超声波清洗剂来完成清洗的方法，其原理是:清洗液在超声波作用下，产生空化效应，高强度激波产生的空化效应使焊点和细缝上的污垢脱落，并能加速清洗液溶解这些污垢的过程。

　　超声波清洗法的特点是清洗速度快，清洗质量好，可清洗复杂焊接件和裂纹中的污垢，易于实现清洗自动化，超声波清洗的效果与很多因素有关，主要是超声波频率、声音强度、清洗液性质、温度和清洗时间。