SMT加工的核心与SMT钢网清洗液的使用

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SMT工艺的目标是生产合格的焊点。要获得良好的焊点，取决于适当的焊盘设计、适当的锡膏量和适当的回流温度曲线。这些是工艺条件。使用相同的设备，一些制造商的焊接合格率较高，一些制造商的焊接合格率较低。区别在于不同的过程。体现在装配过程中“科学、精细、规范”的曲线设置、炉距、工装设备等方面。等待这些往往需要企业花很长时间去探索、积累和规范。这些经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件和工装设计是“工艺”，是SMT的核心。根据业务划分，SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制。其核心目标是通过设计适量的焊膏和一致的印刷沉积，减少焊接、桥接、印刷和置换问题。在每个业务中都有一套过程控制点，其中焊盘设计、模板设计、锡膏印刷和PCB支撑是过程控制的关键点。

随着焊盘尺寸和芯片加工元件空间的不断缩小，钢网开口面积比以及钢网与PCB之间的间距在印刷过程中变得越来越重要。前者与锡膏转移率有关，后者与锡膏印刷量和印刷率的一致性有关，从而获得75%以上的锡膏转移率。根据经验，模板开口与侧壁的面积比一般大于或等于0.66：为了获得符合设计预期的稳定锡膏量，印刷时模板与PCB之间的间隙越小越好。要实现大于0.66的面积比并不困难，但要消 除模板和PCB之间的间隙非常困难。这是因为模板和PCB之间的间隙与许多因素有关，例如PCB设计、PCB翘曲、印刷过程中的PCB支撑等。有时，产品设计和使用的设备是不可控的，这就是细沥青部件。

组装的关键。几乎100%的焊接故障，如0.4mm引脚间距的CSP、多排QFN、LGA和SGA

与此相关。因此，在专业SMT加工厂中，已经发明了许多非常有效的PCB支撑工具来校正PCB桥的曲率并确保零间隙印刷。

以上是SMT加工的核心？我们希望能帮助您介绍SMT加工的关键点。如果您想了解更多关于SMT加工的信息，可以关注灵卓打样的更新。