PCBA助焊剂清洗液：助焊剂残留的影响有哪些？

　　助焊剂残留对PCB（印刷电路板）和电子组件的性能及可靠性有着显著的负面影响。以下是一些具体的影响：

　　1.腐蚀性：

　　助焊剂中的某些成分，尤其是活性助焊剂，可能会对PCB基板和金属引脚造成腐蚀，这会逐渐降低电路板的电导性和机械强度。

　　2.电性能下降：

　　残留的助焊剂可能导致电迁移，即金属离子在电场作用下的移动，从而引起短路或电路性能下降。例如，银迁移（Ag whiskers）和铜腐蚀（Cu corrosion）都是常见问题。

　　3.物理污染：

　　非导电性的固形物残留，如未完全反应的助焊剂成分，可能会侵入元件接触部位，引起接合不良或增加接触电阻。

　　4.电化学失效：

　　离子残留，结合电压差和环境温湿度变化，可能导致电化学失效机理，如枝晶生长（电化学迁移），这会导致电路间的短路或漏电。

　　5.机械问题：

　　过多的树脂残留会粘连灰尘和杂物，影响产品的使用可靠性，也可能在热循环中引起应力集中，导致焊点裂纹。

　　6.生锈和变质：

　　助焊剂残留还可能加速金属部件的氧化过程，导致生锈和其他形式的化学变质。

　　为了避免这些影响，通常会采取几种措施来处理助焊剂残留：

　　1.选择合适的助焊剂：使用活性适中、焊后可形成保护膜或无树脂残留的助焊剂，以及低固含量的免清洗助焊剂。

　　2.焊接后清洗：使用适当的清洗剂和设备，如水基、半水基或溶剂清洗系统，去除残留物。

　　3.干燥处理：确保清洗后的PCB充分干燥，防止任何水分或清洗剂残留。

　　这些措施旨在减少助焊剂残留，提高电子产品的工作可靠性和使用寿命。