如何确认PCBA助焊剂清经过清洗后已达到所需的清洁度？

　　确认PCBA（印刷电路板组件）在清洗助焊剂残留后达到所需清洁度，通常涉及一系列测试和检查程序。以下是几种常用的验证方法：

　　1.目视检查：

　　首先，进行直观的目视检查，查看是否有任何明显的残留物，如助焊剂、尘埃或异物。PCBA应看起来干净，没有可见的污染物。

　　2.水浸润性测试：

　　水浸润性测试用于检查PCBA表面的清洁度。一个干净的表面会显示出良好的水浸润性，即水滴会在表面上均匀分布而不形成珠状。这表明表面没有疏水性残留物。

　　3.离子残留物测试：

　　离子残留物测试是非常常见的清洁度评估方法之一，它测量PCBA上的离子残留物浓度。这通常通过ROSE（Residue on Surface Extraction）测试或离子色谱分析(IC)来进行。ROSE测试通过测量提取液的电导率来间接评估离子残留物，而离子色谱则能直接定量分析各种离子的浓度。

　　4.非挥发性残留物(NVR)测试：

　　NVR测试测量PCBA上的非挥发性残留物总量。这涉及到加热PCBA样品，然后称重残留物，以确定残留物的量是否低于规定的限值。

　　5.表面绝缘电阻(SIR)测试：

　　SIR测试评估残留物对PCBA表面绝缘性能的影响。较高的SIR值表明清洁度较好，因为残留物可能降低绝缘性能并导致电气故障。

　　6.可靠性测试：

　　在一些情况下，可能需要进行额外的可靠性测试，如温度循环、湿度试验或热冲击测试，以确保清洗后的PCBA能在预期的操作条件下保持稳定。

　　7.显微镜检查：

　　利用光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)对PCBA进行详细检查，寻找微观残留物或损伤迹象。

　　每种测试都有其特定的应用场景和重要性。在工业实践中，通常会结合多种测试方法，以确保PCBA的清洁度符合严格的制造标准和质量控制要求。这些测试结果不仅验证了清洗工艺的有效性，还确保了蕞终产品在功能性和长期可靠性方面的表现。