ASM半导体设备售后及配件：半导体前景

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　　全球半导体设备市场相对成熟，中国大陆市场正在扩大。受资本支出周期影响，２０１９年全球半导体设备销售收入为５７６亿美元，同比下降１４．０１％。继２０１９年增速放缓后，新一轮全球半导体设备资本投资预计将于２０２０年启动。按地区分，中国大陆市场规模将继续上升。２０１９年，中国半导体设备销售额达到１３４．５亿美元。

　　晶圆制造是半导体加工的第 一步。晶圆制造涉及的设备主要分为生长炉和其他加工设备，后者包括切割机、磨床、蚀刻机、抛光机、清洗机等。全球晶圆市场已经成熟，而国内市场仍处于起步阶段。全球晶圆市场的特点是商品的周期性波动。晶圆市场被中国大陆以外的主要厂商高度垄断，中国晶圆制造设备市场有着广阔的空间。得益于大量下游终端应用，２０１７年和２０１８年全球晶圆市场保持了较高的两位数增长，而２０１９年晶圆收入为１１２亿美元，同比下降１．７５％。产业升级周期预计将发生在２０２０－２０２１年。

　　晶圆制造过程复杂，涉及多个工序。硅晶片经过研磨、抛光和切片后形成硅晶片。晶片制造工艺主要包括扩散、光刻、蚀刻、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化等。典型的晶圆制造过程是复杂和耗时的，需要６－８周，涉及３５０多个步骤。在晶圆制造中，主要核心设备是用于薄膜沉积设备、光刻设备和蚀刻设备。

　　封装和测试是集成电路的末尾一步。半导体封装提供了一种保护芯片的方法，并将它们连接到更好的组装板上。试验阶段涉及的主要设备有试验机、分选机和测头机。涉及包装技术的主要产品有铅焊设备、ＳＭＴ机、倒立机、热压机、打标机、塑料封口设备、切肋成型设备等。其中，铅焊设备、ＳＭＴ机、打标机占了相对较高的比例。全球包装设备市场格局较为集中，ＡＳＭ太平洋、新川、Ｂｅｓｉ、Ｋ＆Ｓ、Ｔｏｗａ五大龙头企业占据了近８０％的市场份额。２０２０年，全球包装设备市场规模约为６３亿元。

　　国家政策支持、下游应用市场需求以及基于技术引进的集成创新是中国大陆半导体设备未来发展的主要驱动力。半导体产业在其７０年的发展历程中，经历了从美国半导体诞生地到日本、韩国和台湾的三次重大变化。该基金的第二阶段将专注于促进中国半导体设备的发展。下游应用市场的转型推动着半导体装备行业的不断演进。中国大陆产业中心转移的关键在于引进技术后的整合创新。在过去的几年里，中国半导体产业发展的主要动力是智能终端等消费电子产品的迭代升级，以及云计算、人工智能等新兴领域的落地。汽车电子和工业电子预计将是未来１０年半导体行业中增长很快的两个领域，而消费电子、数据处理和通信电子将保持稳定。据德勤咨询预测，到２０２２年，全球半导体产业的销售额将达到５４２６．４亿美元。下游应用市场的变化将推动芯片的需求，从而影响半导体设备的需求。