IGBT电源模块清洗液：什么是IGBT？

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　　ＩＧＢＴ由栅极（Ｇ），发射极（Ｅ）和集电极（Ｃ）控制。ＩＧＢＴ的开关功能是通过增加栅极正向电压向ＰＮＰ晶体管提供基极电流，形成一个通道使ＩＧＢＴ接通。相反，增加反向栅电压以消 除通道，切断基极电流并断开ＩＧＢＴ。当ＩＧＢＴ栅极和发射极驱动正电压时，ＭＯＳＦＥＴ导通，使ＰＮＰ晶体管集电极和基极处于低电阻状态，使晶体管导通；如果ＩＧＢＴ栅极和发射极之间的电压为０Ｖ，ＭＯＳＦＥＴ切断，切断ＰＮＰ晶体管基极电流电源，使晶体管切断。

　　＆ｌｔ；栅极与发射极之间的电压，即驱动电压过低，ＩＧＢＴ不能稳定工作；如果它过高甚至超过栅极和发射极之间的电压电阻，ＩＧＢＴ可能会永 久损坏。同样，如果ＩＧＢＴ集电极和发射极之间的电压超过允许值，流过ＩＧＢＴ的电流也会超过允许值，导致ＩＧＢＴ结温超过允许值，ＩＧＢＴ可能会永 久损坏。

　　ＩＧＢＴ的作用

　　ＩＧＢＴ是一种功率晶体管，采用这种晶体设计的ＵＰＳ可以有效的提高产品的效率，使供电质量好，效率高，热损失少，噪音低，体积小，使用寿命长等优点。

　　ＩＧＢＴ主要应用于逆变电路中。将直流电压转换成频率可调的交流电。它有一个阴极，一个阳极和一个控制极。当它关闭时，它有很多阻抗，基本上是关闭的。当它打开时，有一个非常小的阻力。阴极和阳极的连接和断开是通过连接或断开控制极来控制的。

　　选择ＩＧＢＴ有四个基本要求

　　１．安 全工作区域

　　在安 全方面，主要是指功率的特性，除了常规变压器电流、ＲＢＳＯＡ（反向偏置安 全工作区）和短路保护外。这是开关波形，这是相关的开关定义。在设计结温时，要保证结温长期运行在安 全范围内。此保证的条件是提供与此模块相关联的应用程序参数。结合选定的ＩＧＢＴ芯片、封装和电流，计算出产品的功耗和结温，以满足安 全结温的需要。

　　２．热限制

　　热极限就是我们所说的脉冲功率，它在时间上很短，它可能不是一个很长的工作点，它可能突然增加，然后还有另一个指标，动态热阻，我们称之为热阻抗。这种波动将直接影响ＩＧＢＴ的可靠性，这是一个终身问题。你可以看到５０赫兹的波动非常小，所以它有很长的寿命。

　　３．包装要求

　　包装要求主要体现在外包装材料上，在结构上，其实也会涉及到包装，因为在设计中会出现布局和结构问题，不同的设计有很大的差异。

　　４．可靠性要求

　　可靠性问题，他说到结温的波动，其中比较担心的就是结温的波动，会影响到硅和焊接线之间的结合，时间越长，两种材料之间的热阻系数本身就不同，所以在接触温度波动的情况下，长时间后，如果工艺处理不好，就会出现裂纹甚至断裂，这就会影响压降保护，从而导致ICBT的失效。其次是热循环，主要体现在硅片与DCB的区别。如果你失败了，你就会分层，不同的材料有不同的属性，于是你会得到这样的东西，失败是很明显的。