PCBA助焊剂清洗液的表面张力对清洗PCBA微小焊点和缝隙中的助焊剂残留有何影响？

　　在 PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）生产过程中，清洗助焊剂残留是确保电子产品性能稳定的关键环节。其中，清洗液的表面张力对清洗 PCBA 微小焊点和缝隙中的助焊剂残留有着至关重要的影响。

　　表面张力是液体表面层由于分子引力不均衡而产生的沿表面作用于任一界线上的张力。对于 PCBA 清洗而言，当清洗液的表面张力较低时，它能够更轻易地在微小焊点和缝隙表面铺展。这是因为低表面张力使得清洗液分子间的相互作用力较小，液体更容易分散开来。如此一来，清洗液能够迅速渗透到微小焊点和缝隙中，与助焊剂残留充分接触。一旦接触，清洗液中的有效成分就能与助焊剂发生化学反应，将其分解并溶解，从而达到去除助焊剂残留的目的。

　　相反，若清洗液表面张力过高，液体就难以在微小焊点和缝隙表面铺展。高表面张力使得清洗液分子倾向于聚集在一起，形成较大的液滴。这些液滴难以进入微小的空间，无法与助焊剂残留充分接触，导致清洗效果大打折扣。即使增加清洗时间和清洗液的用量，也很难彻 底去除这些部位的助焊剂残留。

　　为了调整清洗液的表面张力以提高清洗效果，通常会在清洗液中添加表面活性剂。表面活性剂分子具有特殊的结构，一端是亲水基团，另一端是疏水基团。它们能够吸附在清洗液与空气、清洗液与助焊剂残留的界面上，降低表面张力，增强清洗液的渗透和铺展能力。此外，还可以通过调整清洗液的温度、浓度等参数来微调表面张力，使其更适合特定的 PCBA 清洗需求。