半导体清洗材料：中性水基清洗

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　　半导体作为现代电子工业发展的基础和支撑，在电子工业中得到了广泛的应用，所使用的材料也越来越广泛。随着第五代（５Ｇ）移动通信技术的快速发展，５Ｇ半导体芯片的使用频率越来越高，体积越来越小，集成度越来越高，越来越受到半导体封装和清洗行业以及清洗可靠性的重视。

　　半导体器件封装过程中会使用焊剂和焊膏作为焊接附件，这些焊接附件在焊接过程中或多或少会产生残留物，并且在焊接过程中会受到一些污染物的污染，如指纹、汗水、角蛋白和灰尘等。在空气氧化和水分的作用下，设备表面的焊剂残留物和污染物很容易腐蚀设备，造成不可逆的损坏，影响设备的稳定性甚至失效。

　　为了保证半导体器件的质量和高可靠性，有必要在封装过程中引入清洁技术和使用清洁剂。

　　目前半导体器件封装行业的清洗剂主要采用碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂。

　　松香和有机酸是半导体封装焊接辅助材料的主要残留材料。松香和有机酸都含有羧基，羧基可与碱性清洗剂的基本组分皂化形成有机盐。因此，该碱性清洗剂对半导体器件的助熔剂残留具有良好的清洗效果。

　　然而，随着半导体的发展和特殊功能的需要，一些器件被组装在敏感金属如铝、铜、铂、镍、油墨字符和特殊标签等脆弱的功能材料上。这些敏感金属和特殊功能材料在碱性环境下易氧化变色或肿胀、变形和脱落，因此有限的碱性水清洗剂被广泛应用于半导体封装清洗行业。

　　中性水基清洗剂主要通过表面活性剂对焊渣的渗透和剥离作用，促进助焊剂或焊膏渣从半导体器件表面脱落，溶解到溶剂或水中，从而达到清洗的目的。中性清洗剂由于ｐＨ值中性，所以铜、铝等敏感金属、特殊功能材料与油墨字符具有良好的兼容性，并有利于后续废水处理，更容易取得排放许可证。

　　一般来说，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂由于清洗机理不同，导致清洗效果不同。一般情况下，碱性水基清洗剂的清洗力强于中性水基清洗剂，且中性水基清洗剂的配伍性优于碱性水基清洗剂。具体使用哪种清洗剂用于半导体封装的清洗，要根据清洗对象的特点来选择。