ASM半导体设备售后及配件：国内国外不同

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　　在国内市场方面，近年来，中国大力推进半导体国产化，半导体设备投资活跃，第二季度继续位居世 界第 一。２０２０年第三季度，半导体制造设备对中国大陆的销售额同比增长６３％，达到５６．２亿美元。此外，从２０２０年到中国半导体设备，半导体设备市场年会，２０２０年中国大陆将超过１５０亿美元，预计２０２０年国内半导体设备销售收入约２１３亿元，市场份额将达到２０％左右。其中，集成电路设备约９０亿元，太阳能电池设备约１００亿元，ＬＥＤ设备约２０亿元。

　　半导体设备作为半导体产业链的配套产业，主要用于ＩＣ制造和ＩＣ密封测试。其中，ＩＣ制造包括晶圆制造、晶圆加工设备；ＩＣ密封检测主要用于采购，包括拣取、检测、粘接、粘接等环节。目前，我国半导体设备的国产生产不足２０％，国内市场被国外巨头垄断。

　　２０１９年，光伏设备占我国半导体设备销售额的４５％，ＩＣ设备占４４％，ＬＥＤ设备占９％，其他设备占２％。至于ＴＯＰ１０，中国ＴＯＰ１０半导体设备销售部门２０１９年的销售收入为１４３．４３亿元，比２０１８年增长５１．１％。２０１９年，半导体设备单位销售收入前１０名占４７家半导体设备制造商总销售收入的８８．６％。

　　目前，在国家重大科技项目的支持下，集成电路１２寸、１４纳米工艺的主要工艺设备（介质蚀刻机、ＰＶＤ、单片机退火、垂直氧化炉、ＰＥＣＶＤ、ＬＰＣＶＤ、ＡＬＤ、ＣＭＰ、清洗机）已进入量产线。７．纳米材料蚀刻机也进入了国际ＩＣ生产线，为高端ＩＣ设备的进一步推广应用奠定了基础。此外，ＩＣ晶圆生产线设备国产化速度加快，成为集成电路设备制造商新的增长点。其中新建的８寸集成电路特色工艺生产线（上海吉塔一期、北京延东一期）设备国产化率（按设备投资计）达到５０％以上。２０１９年，北京亿堂ＩＣ芯片设备销量上升至第二位，华海清科ＣＭＰ销量从２０１９年２台上升至２０１８年１２台，纯技术晶圆清洗设备也在２０１９年飙升至８０００多万元，这些企业成为国内ＩＣ设计的新增长点。值得一提的是，单晶硅太阳能电池设备继续保持增长趋势，２０１９年在国内外光伏市场和价格低廉的互联网大潮下，光伏企业加快了ＰＥＲＣ先 进生产线和太阳能单晶硅扩张的步伐。２０１９年，国内晶硅太阳能电池生产设备销售收入同比增长４９．１％，比２０１８年增长２１．８％。一个成熟的铸造厂的设备投入占总设备的比重。

　　氧化：目的是形成二氧化硅薄膜。使用硅半导体原料的一个重要因素是容易生长出二氧化硅薄膜层，这一层绝缘材料可以组合成半导体掺杂阻挡层、表面绝缘层、部分绝缘组件。气化炉市场由大型国际制造商主导，如Ｔｈｅｍｃｏ，ＣｅｎｔｒｏｔｈｅｒｍＴｈｅｒｍａｌＳｏｌｕｔｉｏｎｓ等。在中国，北方华创也提供相关设备，已被中芯国际、华力微电子、长江仓储等厂家使用。

　　此外，中电４８研究所和青岛晨光在氧化炉方面也取得了很大的进展。市场估计，今明两年中国对氧化炉的需求约为２０亿美元。光刻：晶圆铸造中重要的工艺之一。它的工作原理是在晶圆表面覆盖一层高度光敏的光刻胶，然后将光照射到晶圆表面的掩膜上。光刻胶发生反应，电路图被传送。今天，ＡＳＭＬ是领先的光刻公司。此外，德国的ＳＵＳＳ、日本的尼康、美国的Ｕｌｔｒａｔｅｃｈ也有很强的实力。另一方面，国内有很多光刻机制造商，如上海微电子股份有限公司、中国电子科技集团公司４５研究所等。但电子科技大学的主要技术在６５ｎｍ－２８ｎｍ之间，远远落后于国际大型工厂的实力。中国对光刻机的需求预计今年将达到３８亿美元，明年将达到５１亿美元。蚀刻：通过光刻胶暴露的区域去除晶圆片的顶层的过程。主要分为湿法蚀刻和干法蚀刻两大类。简单地说，湿法蚀刻被限制在２微米以上的图形尺寸，而干法蚀刻用于精细的高级电路。蚀刻机的主要国际供应商有：应用材料、林业研究等。中国的技术正在慢慢迎头赶上。由中国微芯片自主研发的５ｎｍ等离子蚀刻机，将在首条５ｎｍ工艺生产线上使用，并已通过台积电（２３３０－ＴＷ）验证。北方华创是１４ｎｍ技术的突破。