SMT钢网清洗液：SMT基本工艺构成要素

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　　ＳＭＴ基本工艺要素包括：丝网印刷（或点胶）、安装（固化）、回流焊、清洗、测试、修理

　　１、丝网印刷：它的作用是在ＰＣＢ焊盘上印刷锡膏或胶水，为零件的焊接做准备。所使用的设备是丝印机（网印机），位于ＳＭＴ生产线的前线。

　　２、点胶：它是将胶水滴到ＰＣＢ板的固定位置上，它的主要作用是将元器件固定到ＰＣＢ板上。点胶机位于ＳＭＴ生产线的前面或测试设备的后面。

　　３、安装：其作用是将表面组装件准确地安装在ＰＣＢ的固定位置上。所使用的设备是ＳＭＴ机，位于ＳＭＴ生产线的丝网印刷机后面。

　　４、固化：其作用是将贴片胶熔化，使表面组装件与ＰＣＢ板牢固地粘在一起。使用的设备是固化炉，位于ＳＭＴ生产线上的ＳＭＴ机器后面。

　　５、回流焊：其作用是将焊膏熔化，使表面组装件与ＰＣＢ板牢固粘合在一起。回流炉位于ＳＭＴ生产线上的ＳＭＴ机器后面。

　　６、清洗：用于清 除组装好的ＰＣＢ板上的焊剂等对人体有害的焊接残留物。使用的设备是清洗机，位置不能固定，可以在线，不能在线。

　　７、检测：其功能是检测所组装的ＰＣＢ板的焊接质量和组装质量。所使用的设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ＩＣＴ）、飞针测试仪、自动光学测试仪（ＡＯＩ）、ｘ射线测试系统、功能测试仪等。根据检验要求，可配置在生产线上适当的位置。

　　８、修理：其功能是检测ＰＣＢ板的故障进行返工。所使用的工具有烙铁、维护工作站等。它可以安装在生产线上的任何地方。

　　ＳＭＴ生产除了ＰＣＢ和元器件还有很多生产原料，焊膏是其中不可缺少的生产原料，而焊膏的质量将直接影响到ＰＣＢＡＳＭＴ焊接的质量甚至整个板的质量、可靠性、使用寿命等。

　　１、粘度

　　粘度是影响锡膏性能的重要因素。如果粘度太大，锡膏不易通过钢网的开口。如果粘度过小，则容易流动和坍塌。

　　２、粘度

　　焊膏黏性不够。ＳＭＴ加工和印刷的要求是锡膏不会在模板上滚动。黏度不足的结构，是指锡膏不能完全填满钢网的开口，导致锡膏沉积不足。如果焊膏粘度过大，会使焊膏挂在模板孔壁上，焊盘不能完全错过。

　　３、颗粒的均匀性和大小

　　ＰＣＢＡ浆料中焊锡粒子的形状、直径和均匀性也影响其印刷性能。

　　４、金属含量与触变性指数

　　焊膏中金属的含量决定了焊后PCBA贴片焊料的厚度。在一定粘度条件下，钎料厚度随金属含量的增加而增加，但钎料桥接的趋势随金属含量的增加而增加。