半导体清洗材料：半导体需要清洁吗？

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　　电子清洗技术（包括清洗剂和相应的清洗工艺）对电子工业特别是半导体工业的生产非常重要。在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每一道工序都涉及清洗。集成电路的集成度越高，制造工序越多，需要的清洗工序就越多。在许多清洗程序中，如果只有一个程序不能满足要求，就会浪费之前的努力，导致整批芯片报废。可以说，没有有效的清洗技术，就不会有今天半导体器件、集成电路和ｖｌｓＩ的发展。事实上，这个环节是非常重要和必要的

　　探索技能，做半导体行业的工作需要很多的耐心和细心，为了做好工作，现在半导体行业发展非常迅速，集成电路的集成密度越来越高，相应的清洗技术也越来越复杂，其实，这方面也有很大的发展前景。

　　目前硅片清洗技术大致可分为干法和湿法两大类，湿法清洗仍是主流。

　　１．湿法净化技术

　　湿法清洗是用液体酸碱溶剂和去离子水的混合物清洗晶圆片表面，然后对其进行湿润和干燥的过程。可分为以下两类：

　　（１）湿法化学清洗

　　（２）湿法颗粒去除技术

　　２．干式表面清洗技术

　　对于干式晶圆去除，有三种主要的去除方法：（ａ）将污染物转化为挥发性化合物。（ｂ）利用动量直接清 除污染物。（ｃ）加速污染物离子分解的应用。可分为以下两类：

　　（１）干性表面污染物去除技术

　　（２）干式表面颗粒去除技术

　　电子电器有许多工件可以使用超声波清洗设备，主要包括阀门零件、阴极射线管、印刷电路板、石英零件、电阻器、电压表、可变电容、断路器、继电器、连接器、挠性连接器、电解接触器、扬声器元件、电能表、水泵电机／滚轮／固定贴片等这些工件如果有指纹、粉末、切削油、冲压油、铁屑、抛光材料、核桃粉、抛光蜡、浆料、树脂、灰尘等，可用超声波清洗设备进行清洗。