PCBA助焊剂清洗液：PCBA怎么清洗？

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　　在清洁能力方面，我们使用溶剂含有含氯氟烃三氯三氟乙烷（简称ｃｆｃ－１１３）脱脂效率高的优势，强大的溶解度通量残留，不稳定，无 毒、不易燃、无爆炸性，ｎｏｎ－ｃｏｒｒｏｓｉｏｎ电子元器件和ＰＣＢ，性能稳定，是理想的溶剂。但是它破坏臭氧层，严重危害人类的生存环境。１９８７年，《关于消耗臭氧物质的蒙特利尔议定书》在加拿大蒙特利尔签署。该行业一直在探索禁止使用臭氧消耗物质（ＯＤＳ）的替代清洁溶剂。到目前为止，还没有一种溶剂可以完全替代，并且具有优异的清洁能力。

　　出于成本考虑，大多数中小型ＯＥＭ工厂或制造工厂都使用手动清洗。用防静电毛刷将清洗剂浸在ＰＣＢ板上，将ＰＣＢ板倾斜４５°，从上到下刷，让清洗剂溶解残渣，清洗剂顺水而下。主要用于局部清洗或ＰＣＢ上有不洁元件的ＰＣＢＡ清洗。这种工艺方法虽然简单，但效率低，清洗剂用量大。

　　对于知名的ＯＥＭ工厂或大型制造工厂，重新考虑清洗流程，配置相应的在线或离线清洗机，用设备清洗代替人工清洗，确保ＰＣＢＡ清洗质量。

　　在实际的清洗过程中，经常有手工焊接处理，把后板白色的表面现象，白色是分散在焊点异常突出，或波焊ＰＣＢＡ表面清理黑暗是一个严重影响外观的验收，不符合ｉｐｃ－ａ－６１０－ｅ－２０１０标准。

　　白色残留物是ＰＣＢＡ上常见的污染物，通常是助熔剂的副产品。常见的白渣是聚合松香、活化剂和助焊剂与焊料产品氯化铅和溴化物反应，这些物质经过吸湿、体积膨胀后，一些材料与水水化反应后的白渣变得越来越明显，这些残留在ＰＣＢ上的吸附物很难去除，如果过热或高温和时间过长，问题会变得更加严重，这一过程是通过红外光谱分析，松香和残留在ＰＣＢ表面的焊接前后。

　　无论是清洗后的白色残留物，未清洗板材存放后的白色材料，还是修复时焊点上发现的白色材料，不超过四种情况：

　　１．助焊剂松香：不洁清洗、储存及焊点失效后产生的白色物质，其中大部分是助焊剂松香所固有的。松香通常是一种透明、坚硬、易碎的固体物质，没有固定的形状，不是晶体。松香热不稳定，易结晶。当松香结晶时，无色透明变为白色粉末。如果不清洗，白色残留物可能是溶剂蒸发后的松香结晶粉末。当ＰＣＢ储存在高湿环境中，吸水性达到一定程度时，松香会从无色透明的玻璃态逐渐转变为结晶态，从白色粉末的角度。其本质仍是松香，但形状不同，仍具有良好的绝缘性，不会影响板材的性能。松香中的松香酸与卤化物（如果使用）一起用作一种活性剂。人造树脂通常在１００℃以下不与金属氧化物发生反应，但在１００℃以上反应迅速，蒸发分解快，在水中溶解度低。

　　２．松香变性剂：这是板材焊接过程中松香与助焊剂反应而产生的材料。这种材料的溶解度一般都很差，而且不容易清洗。它留在盘子上，形成白色残渣。但是白色的东西是有机的，所以仍然是可靠的。

　　３．有机金属盐：去除焊接表面氧化物的原理是：有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香形成固溶体，清洗时用松香去除。如果焊接表面和零件的氧化程度高，则焊接产品的浓度就会高。当松香被过度氧化时，它可能与未溶解的松香氧化物留在印版上。此时，板的可靠性将会降低。

　　４．金属无机盐：这些可能是金属氧化物焊料和助焊剂或锡膏卤化活性剂，含有卤化离子的ＰＣＢ焊盘，卤化离子残留在组件的表面涂层上，ＦＲ４材料卤化材料在高温下释放卤化物质，通常在有机溶剂中有非常小的溶解度。

　　在组装过程中，很有可能使用卤素助焊剂作为电子辅助材料（虽然供应商提供的助焊剂是环保型的，但不含卤素助焊剂的相对较少），焊接后表面残留的卤素离子（Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｌ）。这些离子卤素残留物本身并不白，也不足以美白皮肤。它们与水或湿气反应形成强酸，强酸与焊点表面的氧化层反应形成盐，如白色材料所示。

　　Ｐｂ＋１／２Ｏ２＝＝＝＝＝ＰｂＯ

　　ＰｂＯ＋２ＨＣｌ＝＝＝＝＝ＰｂＣｌ＋Ｈ２Ｏ

　　ＰｂＣｌ＋Ｈ２Ｏ＋ＣＯ２＝＝＝＝＝ＰｂＣＯ３（白色粉状腐蚀）＋２ＨＣｌ

　　盐酸也会腐蚀现有的铜，形成氧化铜

　　ＣｕＯ＋２ＨＣｌ＝＝＝＝＝ＣｕＣｌ２＋Ｈ２Ｏ

　　用清洁剂进行清洗，因为较差的清洁剂含有一定的水分，在大量的清洗后板材是吸湿的，这些因素加在一起就是为什么板材表面清洗后仍会变白的原因。