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PCBA助焊剂清洗液:PCBA怎么清洗?

2022-02-25 15:37:46
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       PCBA助焊剂清洗液:PCBA怎么清洗?鲲鹏精密智能给大家来分享一下吧!

  在清洁能力方面,我们使用溶剂含有含氯氟烃三氯三氟乙烷(简称cfc-113)脱脂效率高的优势,强大的溶解度通量残留,不稳定,无 毒、不易燃、无爆炸性,non-corrosion电子元器件和PCB,性能稳定,是理想的溶剂。但是它破坏臭氧层,严重危害人类的生存环境。1987年,《关于消耗臭氧物质的蒙特利尔议定书》在加拿大蒙特利尔签署。该行业一直在探索禁止使用臭氧消耗物质(ODS)的替代清洁溶剂。到目前为止,还没有一种溶剂可以完全替代,并且具有优异的清洁能力。

  出于成本考虑,大多数中小型OEM工厂或制造工厂都使用手动清洗。用防静电毛刷将清洗剂浸在PCB板上,将PCB板倾斜45°,从上到下刷,让清洗剂溶解残渣,清洗剂顺水而下。主要用于局部清洗或PCB上有不洁元件的PCBA清洗。这种工艺方法虽然简单,但效率低,清洗剂用量大。

  对于知名的OEM工厂或大型制造工厂,重新考虑清洗流程,配置相应的在线或离线清洗机,用设备清洗代替人工清洗,确保PCBA清洗质量。

  在实际的清洗过程中,经常有手工焊接处理,把后板白色的表面现象,白色是分散在焊点异常突出,或波焊PCBA表面清理黑暗是一个严重影响外观的验收,不符合ipc-a-610-e-2010标准。

  白色残留物是PCBA上常见的污染物,通常是助熔剂的副产品。常见的白渣是聚合松香、活化剂和助焊剂与焊料产品氯化铅和溴化物反应,这些物质经过吸湿、体积膨胀后,一些材料与水水化反应后的白渣变得越来越明显,这些残留在PCB上的吸附物很难去除,如果过热或高温和时间过长,问题会变得更加严重,这一过程是通过红外光谱分析,松香和残留在PCB表面的焊接前后。

  无论是清洗后的白色残留物,未清洗板材存放后的白色材料,还是修复时焊点上发现的白色材料,不超过四种情况:

  1.助焊剂松香:不洁清洗、储存及焊点失效后产生的白色物质,其中大部分是助焊剂松香所固有的。松香通常是一种透明、坚硬、易碎的固体物质,没有固定的形状,不是晶体。松香热不稳定,易结晶。当松香结晶时,无色透明变为白色粉末。如果不清洗,白色残留物可能是溶剂蒸发后的松香结晶粉末。当PCB储存在高湿环境中,吸水性达到一定程度时,松香会从无色透明的玻璃态逐渐转变为结晶态,从白色粉末的角度。其本质仍是松香,但形状不同,仍具有良好的绝缘性,不会影响板材的性能。松香中的松香酸与卤化物(如果使用)一起用作一种活性剂。人造树脂通常在100℃以下不与金属氧化物发生反应,但在100℃以上反应迅速,蒸发分解快,在水中溶解度低。

  2.松香变性剂:这是板材焊接过程中松香与助焊剂反应而产生的材料。这种材料的溶解度一般都很差,而且不容易清洗。它留在盘子上,形成白色残渣。但是白色的东西是有机的,所以仍然是可靠的。

  3.有机金属盐:去除焊接表面氧化物的原理是:有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐,冷却后与松香形成固溶体,清洗时用松香去除。如果焊接表面和零件的氧化程度高,则焊接产品的浓度就会高。当松香被过度氧化时,它可能与未溶解的松香氧化物留在印版上。此时,板的可靠性将会降低。

  4.金属无机盐:这些可能是金属氧化物焊料和助焊剂或锡膏卤化活性剂,含有卤化离子的PCB焊盘,卤化离子残留在组件的表面涂层上,FR4材料卤化材料在高温下释放卤化物质,通常在有机溶剂中有非常小的溶解度。

  在组装过程中,很有可能使用卤素助焊剂作为电子辅助材料(虽然供应商提供的助焊剂是环保型的,但不含卤素助焊剂的相对较少),焊接后表面残留的卤素离子(F、Cl、Br、L)。这些离子卤素残留物本身并不白,也不足以美白皮肤。它们与水或湿气反应形成强酸,强酸与焊点表面的氧化层反应形成盐,如白色材料所示。

  Pb+1/2O2=====PbO

  PbO+2HCl=====PbCl+H2O

  PbCl+H2O+CO2=====PbCO3(白色粉状腐蚀)+2HCl

  盐酸也会腐蚀现有的铜,形成氧化铜

  CuO+2HCl=====CuCl2+H2O

  用清洁剂进行清洗,因为较差的清洁剂含有一定的水分,在大量的清洗后板材是吸湿的,这些因素加在一起就是为什么板材表面清洗后仍会变白的原因。

PCBA助焊剂清洗液


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