半导体产业所需材料：半导体材料细分领域

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　　半导体材料是一种具有半导体性质（导体与绝缘体之间的电导率，电阻率在１ｍω·ｃｍ～１Ｇω·ｃｍ范围内）的电子材料，可用于制造半导体器件和集成电路。

　　据ＳＩＡ数据统计，半导体材料分为晶圆材料和封装材料两大类，晶圆材料可分为硅、电子气体、光刻胶及配套试剂、掩模、湿式电子化学品、ＣＭＰ研磨液及研磨液、溅射靶、其中硅片所占比例max，为３６％。包装材料可分为有机基材、引线框架、粘接布线、包装树脂、陶瓷材料、芯片粘接材料，有机基材占比高达４８％。

　　半导体材料经历了三个发展阶段，硅是很重要的半导体材料。半导体材料经历了三个发展阶段：硅、锗--砷化镓、磷酸铟--碳化硅、氮化镓、氧化锌和氮化铝。其中，硅因其含量丰富、净化简单、绝缘性能好而成为应用较广泛的半导体材料。超过９５％的半导体器件和大约９９％的集成电路是由硅半导体材料制成的。第二代半导体材料因其电子移动性高、电流传导快、数据传输速度快等特点，主要应用于光通信、卫星通信等领域。第三代半导体材料因其发光效率高、频率高而广泛应用于蓝绿色紫外光致发光二极管和半导体激光器中。半导体材料处于整个半导体产业链的上游，对半导体产业的发展起着支撑作用。按制造工艺：从晶圆制造材料和封装材料来看，后可分为硅片制造材料、掩模材料、光刻胶材料及辅助材料、化工材料、ＣＭＰ抛光材料、工艺及电子靶气体材料、基片可分为引线架、封装材料、陶瓷阀体密封、配线、涂层材料、胶条材料。根据ＳＥＭＩ的数据，２０１５年全球半导体材料市场达到４３３亿美元，２０２０年达到５５３亿美元，复合年增长率为５．０１％，其中晶圆制造材料的复合年增长率为７．７８％。预计，到２０２１年，全球半导体材料市场规模将达到５６５亿美元，比去年同期增长４．８２％，并呈现持续增长的趋势。从地区来看，２０２０年中国台湾地区半导体材料市场规模为１２３．８亿美元，继续位居全球no.1。中国大陆的市场规模超过了韩国的９７．６３亿美元，位居全球第二，韩国紧随其后，为９２．３１亿美元，前三名占据了总市场规模的一半以上。据ＳＥＭＩ数据显示，２０２０年中国大陆半导体材料销售额达９７．６亿美元，同比增长１２．３％，占全球半导体材料市场的１７．７％，仅次于台湾，占全球半导体材料市场的２２．４％。预计到２０２２年，中国大陆半导体材料销售额预计将达到１１９．２亿美元，保持近１０％的快速增长，全球市场份额预计将升至１９．５％。２０２０年，半导体设备市场前１０名的公司分别是应用材料、阿斯迈耶、Ｆａｎｌｉｎｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ、东京电子、科莱半导体、阿德尔曼、ＳＣＲＥＥＮ、日立、日立高科技和ＡＳＭＩ，占全球半导体设备市场总份额的７７％。从半导体设备细分市场的竞争格局来看，各细分市场龙头企业的平均集中度基本在８０％以上。与设备市场相比，半导体材料市场的竞争格局略显分散。龙头企业的平均集中度约为６０－７０％，仍以海外企业为主。

　　在整个电子信息产业中，半导体材料产业因其巨大的附加值和独特的产业生态支持，往往成为各国之间讨价还价的筹码。半导体材料行业具有以下特点：

　　（１）有许多细分行业，每个细分行业通常包括几种特定的产品。单一市场小，平台布局重要；

　　（２）各子产业之间技术跨度大，各子产业半导体材料龙头企业不同；

　　（３）下游认证壁垒高，客户粘性高。

　　（４）与下游晶圆制造高度正相关，发展取决于晶圆厂的产能。

　　（５）与半导体设备、半导体材料等耗材不同，需求逐年增长，整体市场规模稳步上升；

　　（６）政策驱动型产业往往依靠特殊政策促进技术成果转化。

　　中国半导体材料的快速发展离不开相关产业政策的支持。特殊的政策和巨大的资金支持促进了上下游产业的融合，大陆的独立晶圆厂更愿意认证国产材料。同时，与first阶段相比，第二阶段基金更倾向于半导体制造设备和半导体材料，从而推动整个半导体产业链的整体发展。总之，中国将抓住半导体产业转移的机遇。