锡膏助焊剂清洗液：焊锡膏和助焊剂的概念

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　　锡膏成分可分为两大部分，即助焊剂和助焊剂＆焊锡粉。

　　（1）流动的主要组成部分及其作用：

　　Ａ．活化剂：该成分主要去除ＰＣＢ铜膜焊垫及焊接件表面的氧化物，降低锡、铅的表面张力；

　　Ｂ．触变剂（触变剂）：此成分主要是调节锡膏的粘度和印刷性能，防止在印刷中出现拖尾、粘着等现象；

　　Ｃ．树脂主要增加锡膏的附着力，保护ＰＣＢ焊接后不被再氧化。该组件在固定零件时起着非常重要的作用；

　　溶剂：溶剂的组成是助焊剂的组成，在锡膏搅拌过程中起着调节均匀的作用，对锡膏的使用寿命有一定的影响；

　　（２）焊接粉末：

　　焊锡粉又称锡粉，主要由锡铅合金组成，一般比例为６３／３７；当有其他特殊要求时，在锡铅合金中加入一定量的银、铋等金属锡粉。一般来说，锡粉的相关特性和质量要求如下：

　　锡粉的颗粒形态对锡膏的性能影响很大：

　　重要的一点是锡粉粒度分布均匀，这里是锡粉粒度分布比；在国内焊锡粉或锡膏制造商，我们经常使用分配比测量锡粉的均匀性：２５～４５毫米锡粉为例，通常需要大约３５毫米粒子指数的比例大约６０％的粒子指数率约为６０％，３５毫米分别约占２０％和更多的部分；

　　－－－－－－。此外，锡颗粒的形状比较规则。根据中华人民共和国电子行业标准《锡铅锡膏焊料通用规范》（ＳＪ／Ｔ１１１８６－１９９８），有关规定如下：“合金粉末的形状为球形，但长轴与短轴的max比值为１．５近球形粉末。根据用户和制造商的同意，它也可以用于其他形状的合金粉末。”在实际应用中，通常要求锡粉颗粒的长、短轴比一般在１．２以下。

　　如果Ａ－１和Ａ－２的上述要求不符合上述基本要求，很可能会影响锡膏使用过程中的锡膏印刷、喷涂点和焊接效果。

　　各种焊锡膏中焊锡粉和助焊剂的比例不同。在选择锡膏时，应根据生产产品、生产工艺、焊接件精度程序和焊接效果的要求选择不同的锡膏。

　　根据有关规定“一般规范铅膏焊料”（ＳＪ／Ｔ１１１８６－１９９８），“合金粉末的比例（质量）内容的锡膏应该是６５％－－９６％，和测量值的合金粉末的比例（质量）内容不应偏离预设值的顺序／－１％或更多；通常在实际使用中，锡膏的锡粉含量为９０％左右，即锡粉与助焊剂的比例为９０：１０左右；

　　锡粉含量８９－９１．５％的锡膏多用于普通印刷工艺；

　　美沙酮。采用针点注射工艺时，应选用锡粉含量８４－８７％的锡膏。

　　回流焊要求装置的引脚应焊接牢固，焊点应饱满、光滑，焊点应沿装置端面高度（电阻容器）升高１／３至２／３。焊膏中金属合金的含量对回流焊后的焊点厚度有一定的影响。为了证实此类问题的存在，相关专家进行了相关实验，实验结果在下表中重现，以供参考：

　　从上表可以看出，在回流焊后，随着金属含量的减少，焊料厚度减小。为满足焊点的焊料含量要求，通常采用８５％～９２％的锡膏。