半导体清洗材料：激光清洗在半导体的应用

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　　激光清洗在许多领域发挥着重要的作用，在汽车制造、半导体晶圆清洗、精密零件加工制造、军事装备清洗、建筑清洗、文化遗产保护、线路板清洗、精密零件加工制造、ＬＣＤ清洗、去除残胶可以起到重要作用。

　　目前，随着半导体技术的不断萎缩，相对的集成电路器件已从平面结构向三维结构转变，集成电路的制造工艺越来越复杂，往往需要经过数百甚至数千道工艺步骤。对于半导体器件制造来说，在每道工艺过程中，都会或多或少地对表面的二氧化硅颗粒、金属颗粒或残留有机物进行污染，使器件特征尺寸不断缩小，三维器件结构日益复杂，半导体器件对颗粒污染敏感，杂质浓度和含量呈上升趋势。对硅掩膜表面污染颗粒的清洗技术提出了更高的要求。关键是要克服污染颗粒与基质之间巨大的吸附力。传统的化学清洗、机械清洗和超声波清洗方法不能满足需要，激光清洗可以轻松解决这类污染问题。

　　此外，集成电路的萎缩，尺寸、表面粗糙度和物质损失必须在清洁的过程中，注意删除粒子不损害材料和图形是很基本的要求，激光清洗技术具有非接触，无热效应，不干净的表面损伤，是解决半导体器件污染的较好清洗方法。

　　半导体材料的特征参数与杂质原子和晶体缺陷密切相关。例如，电阻率的变化很大，这取决于杂质原子的类型和数量、载流子迁移率和非平衡载流子寿命

　　它一般随着杂质原子和晶体缺陷的增加而降低。另一方面，半导体材料的各种半导体性质都离不开各种杂质原子的作用。对于晶体缺陷，除了在一般情况下尽可能的减少和去掉晶体缺陷外，在某些情况下还需要将其控制在一定的水平，甚至在晶体缺陷已经存在的情况下也要进行适当的处理后才能使用。为了限制和利用半导体材料中的杂质原子和晶体缺陷，有必要开发一套制备合适的半导体材料的方法，这就是半导体材料技术。这些方法可以概括为提纯、单晶制备、杂质和缺陷控制。