锡膏助焊剂清洗液：锡膏是什么做的？

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　　又称锡膏，英文名锡膏，灰膏。锡膏是随着ＳＭＴ技术的发展而出现的一种新型焊接材料。它是由焊锡粉、助焊剂等表面活性剂和触变性剂组成的糊状混合物。主要由助焊剂和焊锡粉组成：

　　１、焊剂的主要成分及其作用：

　　Ａ、活化剂：该成分主要能去除ＰＣＢ铜膜焊垫及焊接件表面的氧化物，并能降低锡、铅的表面张力；

　　Ｂ、触变剂（ＴＨＩＸＯＴＲＯＰＩＣ）：该成分主要是调节锡膏的粘度和印刷性能，在印刷中起到防止拖尾、粘着等现象的作用；

　　Ｃ、树脂：主要增加锡膏的附着力，保护和防止ＰＣＢ焊后再氧化。该组件在固定零件时起着非常重要的作用；

　　溶剂：溶剂的成分是助焊剂的成分，在锡膏搅拌过程中起着调节均匀的作用，对锡膏的使用寿命有一定的影响；

　　２、焊锡粉：焊锡粉又称锡粉，主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为：ＳＮ６３／ＰＢ３７、ＳＮ４２ＢＩ５８、ＳＮ９６．５Ｃｕ０．５ＡＧ３．０、ＳＮ９９Ｃｕ０．７ＡＧ０．３。

　　锡膏主要用于ＳＭＴ行业（表面贴装技术的简称，是电子装配行业中很流行的技术和工艺）、ＰＣＢ表面电阻、电容、ＩＣ等电子元器件的焊接。

　　锡膏主要成分：

　　锡粉：Ｓｎ６３／Ｐｂ３７熔点１８３℃

　　Ｓｎ６２／Ｐｂ３６／Ａｇ２的熔点为１７９℃（很少使用）。

　　粒度：３２５～５００目，即２５～４５ｕｍ，日本标准为４级，Ｇ４。

　　或２２～３８ｕｍ日系５级Ｇ５。

　　含银锡粉：用于元件头部镀银。银可以防止腐蚀，但不一定很轻

　　光亮（焊点），适合镀镍（锡或金）保护。

　　铟锡粉：铟比金贵，含有金衬垫。