半导体清洗材料：如何清洗中性水基？

半导体清洗材料：如何清洗中性水基？鲲鹏精密智能科技来给大家分享介绍一下吧！

半导体作为现代电子工业发展的基础和支撑，在电子工业中得到了广泛的应用，使用的材料也越来越广泛。随着第五代(5G)移动通信技术的快速发展，5G半导体芯片的使用频率越来越高，尺寸越来越小，集成度越来越高，越来越受到半导体封装清洗行业和清洗可靠性的关注。

半导体器件封装过程中会使用助焊剂和锡膏作为焊接配件，这些焊接配件在焊接过程中或多或少会产生残留物，并且在焊接过程中会受到一些污染物的污染，如指纹、汗液、角蛋白和灰尘。在空气氧化和水分的作用下，设备表面的助焊剂残留和污染物容易腐蚀设备，造成不可逆的损坏，影响设备的稳定性甚至发生故障。

为了保证半导体器件的质量和高可靠性，有必要引入清洁技术，在封装过程中使用清洁剂。目前半导体器件包装行业的清洗剂主要采用碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂。松香和有机酸是半导体封装焊接辅助材料的主要残留材料。松香和有机酸都含有羧基，可与碱性清洗剂的基本成分皂化形成有机盐。因此，该碱性清洗剂对半导体器件的助焊剂残留具有良好的清洗效果。

但随着半导体的发展和对特殊功能的需求，一些器件被组装在易碎的功能材料上，如铝、铜、铂、镍等敏感金属、油墨字符和特殊标签等。这些敏感金属和特殊功能材料在碱性环境中容易氧化变色或膨胀变形脱落，因此有限碱性水清洗剂被广泛应用于半导体封装和清洗行业。

中性水基清洗剂主要是通过表面活性剂对焊渣的渗透和剥离作用，促进助焊剂或锡膏渣从半导体器件表面脱落，溶解成溶剂或水，从而达到清洗的目的。中性清洗剂由于pH值中性，所以铜、铝等敏感金属、特殊功能材料与油墨具有良好的相容性，并且有利于后续废水的处理，更容易获得排放许可证。

一般来说，碱性水基清洗剂与中性水基清洗剂因清洗机理不同，导致清洗效果不同。一般情况下，碱性水基清洗剂的清洗力强于中性水基清洗剂，中性水基清洗剂的配伍性优于碱性水基清洗剂。具体使用哪一种清洗剂进行半导体封装清洗，根据清洗对象的特点来选择。