半导体所需材料：制造产业链的材料有啥？

半导体所需材料：制造产业链的材料有啥？鲲鹏精密智能科技来给大家分享介绍一下吧！

抛光材料：一般指的是半导体材料的CMP抛光过程中使用的化学机械抛光材料，CMP抛光是实现晶圆整体均匀平坦的关键工艺。

抛光材料一般可以分为抛光垫、抛光液、调节器和清洁剂，其中前两者非常关键。抛光垫的材质一般为聚氨酯或含饱和聚氨酯的聚酯，抛光液一般由超细固体颗粒磨料剂(如纳米二氧化硅、氧化铝颗粒等)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成。

光致抗蚀剂：光刻胶，也称光刻胶，是一种对光敏感的液体混合物。其组成包括:光引发剂(包括光敏剂、产生光酸剂)、光刻胶树脂、单体、溶剂等助剂。光刻胶可以通过光化学反应、曝光、显影等光刻工艺，将所需的精细图形从掩模(掩模)上转移到待加工的基片上。这里加工的基板根据应用场景，可以是集成电路材料、显示面板材料(LCD)或印刷电路板(PCB)。根据不同的化学反应原理，光刻胶可分为正极光刻胶和负极光刻胶。

就技术难度而言:PCB光刻胶< LCD光刻胶<半导体光刻胶;本地化的比例也越来越低。<>

光刻胶属于微电子化学工业，是典型的技术密集型产业。从事微电子化工业务，必须具备与电子工业前沿发展相匹配的关键生产技术，如与生产过程相匹配的混合技术、分离技术、净化技术、分析检测技术、环境处理与监测技术等。光刻胶的技术壁垒包括配方技术、质量控制技术和原料技术。配方技术是光刻胶功能的核心，质量控制技术可以保证光刻胶性能的稳定，而优质的原材料是光刻胶性能的基础。

面具版本：该行业又称MASK、MASK、光刻MASK，英文名称MASK或PHOTOMASK，材质:石英玻璃、金属、铬和光敏胶，本产品以石英玻璃为基片，其中的铬镀层在金属和光敏胶上，成为一种感光材料，图形通过电子激光设备设计出电路曝光在光敏胶上，被曝光区域显影，在电路中形成图案在金属铬上，类似胶片曝光后的光掩模模板，然后应用到集成电路投影定位上，通过集成电路光刻机对投影电路进行光刻，其制作和加工程序是:曝光、显影、给光敏胶，接着应用到光刻上。