半导体所需材料：国内半导体各环节详解

　　半导体所需材料：国内半导体各环节详解，让鲲鹏精密智能科技来给大家说说看

　　周期性波动向上

　　半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石。半导体产业具有下游应用广泛、生产工艺流程多、产品种类多、技术升级快、投资风险高等特点。产业链从整合到垂直分工越来越清晰，经历了两次产业转移。全球半导体行业大致有四个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求、自身产能库存等因素密切相关。内存芯片是主要驱动力。

　　供需变化、涨价蔓延、创新应用推动景气周期延续

　　本轮半导体涨价的根本原因是供需变化，是沿产业链传导的。价格是否继续上涨取决于供求关系。随着产能的释放，NAND的价格有所下降，DRAM和硅片的产能依然吃紧。预计价格将继续上涨。展望未来，随着物联网、区块链、汽车电子、5G、AR/VR、人工智能等一批创新应用的发展，半导体行业有望保持高位繁荣。

　　提高自给率迫在眉睫，大国战略促进产业发展

　　国内市场接近全球半导体半导体总量的三分之一，但国内半导体自给水平很低，尤其是核心芯片极度缺乏，国内份额几乎为零。芯片事关国家安 全，国产化迫在眉睫。

　　中国大陆设计、制造、封测的兴起，材料与装备的关键突破

　　经过多年的发展，国内半导体生态系统逐渐建立起来，设计、制造、封装和测试三大产业日趋平衡。在代工方面，虽然与国际巨头相比还需要很长时间才能赶上，但中芯国际在28nm工艺上取得了突破，14nm的研发正在加速；存储方面，长江存储、金华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。封测行业：国内前三名的封测企业进入首梯队，率先布局封装。设备：国产半导体设备销售快速稳定增长，多种产品实现从无到有的突破。材料：国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等领域取得初步成功；大尺寸硅片国产化指日可待。