半导体产品清洗解决方案：清洗应用方案

　　半导体产品清洗解决方案：清洗应用方案，让鲲鹏精密智能科技来给大家说说看吧

　　一、导体清洁应用

　　1、陶瓷封装：在陶瓷封装中，金属浆料印刷电路板通常用作粘接区和覆盖密封区。在这些材料表面电镀Ni和Au之前，可以采用国华等离子清洗去除有机污染物，显着提高镀层质量。

　　2、引线框架的表面处理：引线框架的塑封形式用于微电子封装领域，目前仍是主流。主要采用具有良好导热性、导电性和加工性能的铜合金材料作为引线框架。有机污染物会导致密封成型和铜引线框架的分层，导致密封性能差和封装后慢性脱气，还会影响芯片键合和引线键合质量，确保超清洁引线框架。保证封装可靠性和良率的关键，经过国华等离子处理后，可以达到引线框表面超清洁和活化的效果，成品良率较传统湿法有较大提升。

　　3、芯片键合的前处理：芯片与封装基板的键合往往由两种不同的材料制成。材料的表面通常是疏水的和惰性的。表面键合性能较差，键合过程中界面易键合。空隙的产生给密封封装的芯片带来很大的隐患。对芯片和封装基板表面进行等离子处理，可以有效提高其表面活性，大大提高其表面粘接环氧树脂的流动性。提高芯片与封装基板的键合和润湿性，减少芯片与基板的分层，提高导热性，提高IC封装的可靠性和稳定性，增加产品的使用寿命。在倒装芯片封装中，对芯片和封装载体进行等离子处理，不仅可以获得超洁净的焊接表面，而且大大提高了焊接表面的活性，可以有效防止虚焊，减少空洞，提高焊接。同时可以提高填充物的边缘高度和包容性，提高封装的机械强度，减少界面间因不同材料的热膨胀系数而形成的内部剪切力，提高产品的可靠性和寿命

　　4、引线键合和引线键合：集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有着决定性的影响。粘合区域必须没有污染物并具有良好的粘合特性。氧化物、有机残留物等污染物的存在会严重影响引线键合拉力值。传统的湿法清洗不能完全去除或不能去除键合区的污染物，而等离子清洗可以有效去除键合区的表面污染并活化表面，可以显着提高引线的键合张力，极大大提高封装器件的可靠性。