半导体产业所需材料的主要制造材料

　　半导体产业所需材料的主要制造材料，让鲲鹏精密智能科技来给大家说说看吧

　　一、抛光材料

　　半导体中的抛光材料一般是指CMP化学机械抛光工艺中使用的材料。 CMP抛光是实现晶圆均匀全局平坦化的关键工艺。

　　抛光材料一般可分为抛光垫、抛光液、调理剂和清洁剂，其中前两种非常关键。抛光垫的材质一般为聚氨酯或聚酯加饱和聚氨酯，抛光液一般由超细固体颗粒磨料（如纳米级二氧化硅、氧化铝颗粒等）等组成。

　　二、光刻胶

　　光刻胶又称光刻胶，是一种对光敏感的混合液体。其成分包括：光引发剂（包括光敏剂、光产酸剂）、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他添加剂。光刻胶可以通过光化学反应和曝光、显影等光刻工艺，将所需的精细图案从光掩模（掩模）转移到待处理的基板上。根据使用场景的不同，这里要加工的基板可以是集成电路材料、显示面板材料（LCD）或印刷电路板（PCB）。光刻胶根据化学反应原理的不同可分为正性光刻胶和负性光刻胶。

　　光刻胶所属的微电子化学品是电子工业与化学工业交叉的领域，是典型的技术密集型产业。从事微电子化工业务需要与电子行业前沿发展相匹配的关键生产技术，如与生产过程相匹配的混合技术、分离技术、提纯技术、分析检测技术、环境治理和监测技术等。光刻胶的技术壁垒包括配方技术、质量控制技术和原材料技术。配方技术是光刻胶功能的核心，质量控制技术可以保证光刻胶性能的稳定性，优质的原材料是光刻胶性能的基础。

　　三、掩膜版

　　业内又称为光掩模、光掩模、光刻掩模，材质：石英玻璃、金属铬和光刻胶，本产品以石英玻璃为基材，在其上镀上一层金属铬和感光胶成为一种感光材料。将设计好的电路图案通过电子激光设备曝光在感光胶上，对曝光区域进行显影，在金属铬上形成电路图案，与曝光后类似。然后将负片的光掩模应用于集成电路的投影和定位，通过集成电路光刻机对投影电路进行光刻。