PCBA助焊剂清洗液清洗现状

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　　一、PCBA的污染

　　污染物的定义是任何表面沉淀物、杂质、夹杂渣和吸附剂，它们将PCBA的化学、物理或电性能降低到不合格水平。主要有以下几个方面

　　1.板表面污染是由组成PCBA的元器件和PCB的污染或氧化造成的

　　2.在生产制造过程中，需要使用锡膏、焊丝等进行焊接，焊剂在焊接过程中会产生残留在PCBA表面的污染，是主要的污染物

　　3.手工焊接过程中产生的手印，顶焊过程中会产生一些顶焊爪印和焊接盘(夹具)印，PCBA表面还可能有不同程度的其他类型污染物，如孔堵胶、高温胶带残留胶、手印和飞扬的灰尘

　　4.工作场所中附着PCBA污染的粉尘、水和溶剂蒸汽、烟雾、有机物小颗粒、静电带电颗粒等。

　　二、污染物主要来自于装配过程，特别是焊接过程。

　　1.在焊接过程中，由于金属在受热的情况下会产生一层薄薄的氧化膜，这就会阻碍焊料的渗入，影响焊点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧功能，可以去除焊盘和元器件的氧化膜，保证焊接过程的顺利进行。因此，在焊接过程中需要助焊剂，助焊剂在焊接过程中对于形成良好的焊点，适当的电镀通孔填充率起着至关重要的作用。

　　2.助焊剂在焊接中的作用是去除PCB板焊接表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，破坏熔化锡的表面张力，防止焊接过程中焊料和焊接表面的再氧化，增加其扩散力，并有助于向焊接区域传热。助焊剂的主要成分是有机酸、树脂等成分。高温和复杂的化学反应改变了熔剂渣的结构。残留物通常是与锡和铅反应产生的多聚物、卤化物和金属盐，它们具有很强的吸附性能，但溶解度很差，较难清洗。