SMT钢网清洗液需要擦底部吗,让鲲鹏精密智能科技来给大家说说看吧
在SMT加工生产过程中,由于线路板变形、定位不准、支架不到位、设计不到位等一系列原因,在焊膏印刷过程中,钢网与线路板垫块之间很难形成理想的密封状态。在SMT加工的锡膏印刷过程中,总会有一些锡膏从钢网与电路板之间的缝隙中挤出来粘附在钢网底部。如果这些锡膏不加工,会影响背板的表面清洁,甚至在后续的SMT加工中,开口的侧壁会粘在锡膏上,影响锡膏的转移。因此,擦洗钢网底部残留的锡膏是这个过程中必不可少的工序。
在贴片处理中,我们一般采用自动擦洗的方法进行清理。有三种清洁方法:湿法、真空法和干法。通常采用湿擦/真空擦的组合工艺,即先湿擦,再真空擦,再干擦。湿巾和真空巾结合使用也可以。湿式擦拭的目的是清 除模板底部残留的锡膏,而干式擦拭的目的是清 除底部残留的清洗剂和助焊剂。真空擦拭名义上是为了吸收印刷模板开口处残留的锡膏,但实际效果取决于模板开口面积的比例。可能有效的效果是吸收渗入孔壁的清洗剂,以免影响擦网后的首次印刷效果。
在实际的SMT标签材料加工中除了SMT标签材料的自动清洗工作外,还需要进行定期的人工清洗。因为在长期大规模印刷锡膏的过程中,钢网组件的底部会被污染,从而在网孔周围形成坚硬的结痂,这个东西需要定期手动清 除。