半导体行业所需材料:制造产业链的基础材料

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　　从材料的角度来看，与半导体行业相关的材料主要有三大类:1、半导体材料;2. 生产材料;3包装材料。

　　抛光材料

　　半导体中的抛光材料一般是指CMP化学机械抛光工艺中使用的材料，这是实现晶圆整体均匀压扁的关键工艺。

　　抛光材料一般可分为抛光垫、抛光液、调节剂和清洁剂，其中前两者是关键。抛光垫材质一般为聚氨酯或聚酯配合饱和聚氨酯，抛光液一般由超细固体颗粒磨料(如纳米级二氧化硅、氧化铝颗粒等)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成。

　　光致抗蚀剂

　　光刻胶又称光刻胶，是一种光敏混合液体。其成分包括:光引发剂(包括光敏剂、光酸产生剂)、光抗蚀树脂、单体、溶剂和其他助剂。

　　光刻胶可以通过光化学反应、曝光、显影等光刻工艺，将所需的微花纹从掩模(掩模)转移到待加工的衬底上。

　　根据应用场景的不同，此处加工的基板可以是集成电路材料、显示面板材料(LCD)或印刷电路板(PCB)。根据化学反应原理的不同，光刻胶可分为正光刻胶和负光刻胶。

　　从技术难度上看:PCB光刻胶< LCD光刻胶<半导体光刻胶;相应的本地化比例也越来越低。<>

　　光刻胶所在的微电子化工行业是典型的技术密集型行业，是电子工业与化工工业的交汇点。

　　从事微电子化工业务，必须具备与电子工业前沿发展相匹配的关键生产技术，如与生产工艺相匹配的混合技术、分离技术、净化技术、分析检测技术、环境处理和监测技术等。光刻胶的技术壁垒包括配方技术、质量控制技术和原料技术。

　　配方技术是光刻胶功能的核心，质量控制技术能保证光刻胶性能的稳定，优质的原料是光刻胶性能的基础。

　　面具版本

　　在业内又称光掩模、光掩模板、光刻掩模板，英文名MASK或PHOTOMASK，材料:石英玻璃、金属、铬和感光胶，本产品是以石英玻璃为基材，在其中金属和感光胶上镀铬层，成为一种感光材料，图形通过电子激光设备设计电路曝光在感光胶上，分别曝光区展开，在电路图案上形成金属铬，经过类似曝光后的薄膜光掩模模板，然后应用到集成电路投影定位上，通过集成电路光刻机在投影电路上光刻，其生产加工程序为:曝光、显影、感光胶粘接，然后应用到光刻上。