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专为低脚数的覆晶器件而设，AD8312FC 为多种器件，如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，提供一个全自动高速覆晶方案。为了能处理多元化器件，AD8312FC同时配备直接固晶系统。拥有高速、精 确的固晶能力，MS Windows®操作系统及灵活联机能力，AD8312FC 是您高产量覆晶封装方案的不二之选。
产品规格
二合一覆晶及直接固晶机
– 两种工艺的转换简单容易
• 使用已注册专利的高速焊头系统，达至领先的固晶速度
• 于多个位置支持全 面的检测系统
• 卓越的焊位精度*
– 覆晶模式 / 高精度固晶模式: ± 10 µm @ 3σ
– 固晶模式: ± 25 µm @ 3σ
• 高密度引线框架处理能力
