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一款水基型清洗剂，特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。在低浓度(3%-5%)应用时，可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时，该清洗剂同样可以有效去除RMA和免洗型助焊剂残留物。
相较于其他清洗液的优势：
1.快速去除各种新型水溶性(WS)助焊剂残留物
2.低浓度(3%-5%)适用于水溶性锡膏/助焊剂
3.无泡沫配方避免生成白色残留
4.温和的配方使得焊点和焊盘闪亮有光泽
5.与铝和环氧树脂表面有绝佳的材料兼容性
6.不含乙醇胺
7.气味清淡
| 应用领域 | 去除污染物 | 清洗工艺 | 清洗技术 |
| PCBA | 水溶性助焊剂残留 | 离线喷淋清洗设备 | 单相水基清洗技术 |
| 在线喷淋清洗设备 |
