去除助焊剂水基清洗液

 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。专利的 MPC微相清洗技术，可以清 除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。

相较于其他清洗液的优势：

1.工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物

2.无闪点，应用中不需要额外的防爆措施

3.特别设计用于浸入式清洗设备

4.配方中不含有表面活性剂成分， 因此易于漂洗，不会在被清洗件表面有残留物，确保清洗后的离子污染度很低

5.高清洗负载能力，保证了其较长的使用寿命

6.特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用

7.可以有效清 除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡

8.可以有效清 除CMOS成像器件上的颗粒物，增强图形分辨效果及降低像素点缺失的缺陷

9.气味淡