特别设计在喷淋设备中清洗SMT 网板的水基清洗剂。专利的MPC 技术(微相清洗技术),可以在同一个工艺中有效清 除焊锡膏和SMT 胶水。此外,还可以应用于清洗误印线路板。 同样可以用在双面组装板的清洗应用中,不过这要取决于待清 除的助焊剂类型。也可用于SMT打印机的模板底面擦拭。
相较于其他清洗液的优势:
1.干燥速度是水的两倍,因此可以显著缩短清洗工艺时间
2.高清洗负载能力和非常好的可过滤性,保证了较长的使用寿命和较低的维护成本
3.配方中不含表面活性剂成分,干燥后不会在被清洗件表面上和清洗设备内部留下残留物
4.没有闪点,使用时不需要设备有防爆装置
5.气味淡,pH 中性,操作安 全性高
应用领域 | 去除污染物 | 清洗工艺 | 清洗技术 |
钢网清洗 | 锡膏残留(回流前) | 喷淋清洗设备 | MPC微相水基清洗技术 |
印刷机底部擦拭 | 树脂型助焊剂残留 | 超声波清洗设备 | |
水溶性助焊剂残留 |