一款基于MPC 微相清洗技术的水基清洗剂,特别设计用于清 除回流焊炉和波峰焊炉中各种被烘焙过的助焊剂残留物。可以有效地清 除反复冷凝的助焊剂以及电子组装件在炉中的溢出物质。
相较于其他清洗液的优势:
1.没有闪点,因此可以在冷却的或依然有炉温(30 – 40°C)的炉体上直接使用
2.清洗及干燥后不会留下任何残留物,因此避免了焊炉重启后有害物质在电子组装件上的冷凝
3.浸润速度快,因此可以进行快速有效的清洗,缩短了设备停机时间
应用领域 | 去除污染物 | 清洗工艺 | 清洗技术 |
回流炉维护清洗 | 烘焙过的助焊剂 | 手工清洗回流焊炉和波峰焊炉 | MPC微相水基清洗技术 |
波峰焊维护清洗 | 熏蒸产生的污染物 | 波峰焊炉中传送卡爪的自动清洗 | |
夹具维护清洗 | 助焊剂残留 |