无水工艺的助焊剂清洗液

用于清 除电子组装件，引线框架型分立器件表面上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。用于闭环单腔的汽相清洗设备中。基于铅框架的分立元件，如MOSFET、QFN、SOT等，采用模具连接工艺焊接在基板上。典型的或标准的线键连接被剪辑键合技术部分取代，其中模具和引线之间的连接由一个铜桥组成，该铜桥也将与一个浆料焊接。水性和溶剂型清洗介质是专门为清洗铅框为基础的离散部件而开发的，它提供了优良的清洗效果，从而提高了粘结质量，从而提高了拉力和剪切试验结果以及较佳的成型附着力。清洗剂攻击钝化，导致芯片功能受损。

相较于其他清洗液的优势：

1.兼有极性和非极性成分，因此可以应用的领域非常广

2.完全可以通过蒸馏而重复使用，因此适用于具有真空蒸馏和汽相漂洗功能的单腔汽相清洗工艺

3.配方中不含有表面活性剂成分，因此干燥后不会留下残留物

4.特别适用于无水清洗工艺，尤其是在不容许用水进行漂洗时

5.清洗工艺，可以完全去除有铅锡膏的助焊剂残留物，显著提高引线框架型分立器件的后续绑线和成型工艺的品质

6.同样可以应用于印刷机内部的底部擦拭