引线框架和分立器件清洗

引线框架型分立器件，例如MOSFET，IGBT和SOT，在芯片焊接工艺时，被分别焊接在基材和引线框架上。传统的引线键合技术也部分地被称为条带键合技术所取代，这种键合技术使用铜片链接芯片和引脚，采用锡膏做焊接材料。

从本质上讲，采用焊接温度高的含铅锡膏提高了对引线框架清洗工艺的要求：

1.完全去除焊接工艺产生的助焊剂残留物

2.去除所有无机残留物，并活化铜表面

3.清洗液对所有材料的兼容性，如铜和芯片钝化层

专门为引线框架清洗和分立器件清洗应用开发的清洗液，能够为基材和芯片表面提供卓越的清洗效果，从而带来更高的邦定品质，因此提高后续拉力和推力测试结果以及较佳的成型粘合力。