在制造大功率LED时，芯片焊接完成之后，需要去除基材和芯片表面的助焊剂残留物，为后续的邦定做好充分的准备。
如果基材上的助焊剂残留物，尤其是在焊接工艺飞溅到芯片表面的助焊剂残留物没有被完全清 除的话，将导致错误地定义邦定参数。一旦邦定参数被错误定义，诸如盲目地提高邦定能量，常常导致焊线根部开裂甚至芯片缺陷。
专门为功率LED清洗开发的水基型和现代溶剂型清洗液，可为邦定提供较好的表面清洁度，从而保证了更高的产品良率。
与此同时，清洗工艺也将给LED本身的质量带来显著的提高。被有效清洗的LED不仅有更高的光转换率，更高的亮度和色牢度，同时使用寿命也得以延长。
